ईएसडी पीक फिल्म

ESD PEEK फिल्म को आंतरिक रूप से कार्बन नैनोट्यूब या अल्ट्रा-फाइन कार्बन ब्लैक से भरा और संशोधित किया जाता है और एक्सट्रूज़न कास्टिंग या मिरर कैलेंडरिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से निर्मित किया जाता है। यह उत्कृष्ट स्थैतिक-विघटनकारी प्रदर्शन, उच्च तापमान प्रतिरोध, यांत्रिक मजबूती, विलायक सफाई प्रतिरोध, लौ मंदता और विकिरण प्रतिरोध को एकीकृत करता है। इसे सेमीकंडक्टर विनिर्माण और नई ऊर्जा उद्योगों में व्यापक रूप से लागू किया जाता है।

एंटी-स्टैटिक PEEK फिल्म पारंपरिक सतह-लेपित स्थैतिक-विघटनकारी प्लास्टिक फिल्मों से मौलिक रूप से भिन्न है। सतह-लेपित फिल्में कम लागत वाली और पारदर्शी होती हैं, फिर भी उनकी एंटी-स्टैटिक कोटिंग 120°C से ऊपर नष्ट हो जाती है और विलायक सफाई के बाद पूरी तरह से विफल हो जाती है। ऐसी फिल्में केवल अल्पकालिक कम तापमान वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं। इसके विपरीत, ESD PEEK फिल्म में प्रवाहकीय भराव PEEK मैट्रिक्स के भीतर समान रूप से फैले हुए हैं, जो स्थायी स्थैतिक-विघटनकारी प्रदर्शन प्रदान करते हैं। पॉलिशिंग, विलायक सफाई, या दीर्घकालिक उच्च तापमान सेवा के दौरान कोई कोटिंग प्रदूषण या एंटी-स्टैटिक विफलता नहीं होती है।

गुआंगज़ौ आइडियल ने 2014 से PEEK फिल्म अनुसंधान और उत्पादन में विशेषज्ञता हासिल की है, जिसमें 12 वर्षों से अधिक का पेशेवर उद्योग अनुभव है। हमारी ESD PEEK फिल्म श्रृंखला में उच्च-स्तरीय कार्बन नैनोट्यूब (CNT) सेमीकंडक्टर-ग्रेड प्रकार, अल्ट्रा-फाइन कंडक्टिव कार्बन ब्लैक से भरे सामान्य औद्योगिक ग्रेड और कार्बन फाइबर-प्रबलित ESD ग्रेड शामिल हैं।

1. सीएनटी हाई-एंड सेमीकंडक्टर ग्रेड

कार्बन नैनोट्यूब एक अति-उच्च पहलू अनुपात के साथ एक आयामी ट्यूबलर नैनोकार्बन सामग्री हैं। बेहद कम फिलर लोडिंग के साथ एक सतत त्रि-आयामी प्रवाहकीय नेटवर्क बनाया जा सकता है। सभी कार्बन नैनोट्यूब पूरी तरह से रेज़िन मैट्रिक्स द्वारा संपुटित होते हैं और कोई भी मुक्त कार्बन कण उत्पन्न नहीं होता है। यह ग्रेड वेफर हैंडलिंग, जांच स्टेशन संचालन, वैक्यूम चैम्बर सिस्टम और ऑप्टिकल अनुप्रयोगों सहित उच्च-स्वच्छता वाले अर्धचालक परिशुद्धता प्रक्रियाओं के लिए आदर्श है।

2. अल्ट्रा-फाइन प्रवाहकीय कार्बन ब्लैक औद्योगिक ग्रेड

अंतर-कण संपर्क के माध्यम से प्रवाहकीय नेटवर्क बनाने वाले गोलाकार कार्बन कणों से युक्त, इस ग्रेड में समान प्रतिरोध वितरण और कमजोर अनिसोट्रॉपी के साथ 10⁶-10⁹ Ω/sq की स्थिर सतह प्रतिरोधकता सीमा होती है। योग्य ईएसडी प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए अपेक्षाकृत उच्च फिलर लोडिंग की आवश्यकता होती है। अत्यधिक कार्बन ब्लैक मिलाने से फिल्म की कठोरता कम हो जाती है और सतह की खराब सफाई के साथ घर्षण-प्रेरित कार्बन उत्सर्जन होता है। यह उच्च-अंत अर्धचालक वेफर प्रक्रियाओं के लिए लागू नहीं है और मुख्य रूप से लागत प्रभावी बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए सामान्य इलेक्ट्रॉनिक फिक्स्चर, लिथियम बैटरी घटकों, उच्च तापमान टूलींग और सामान्य विस्फोट-प्रूफ उपकरण के लिए उपयोग किया जाता है।

3. कटा हुआ कार्बन फाइबर प्रबलित ग्रेड

पैन-आधारित कटा हुआ कार्बन फाइबर स्थैतिक अपव्यय और संरचनात्मक सुदृढीकरण दोनों प्रदान करता है, बढ़ी हुई यांत्रिक शक्ति और घर्षण प्रतिरोध प्रदान करता है। इसकी सतह प्रतिरोधकता 10⁴–10⁷ Ω/sq तक होती है। मुख्य सीमा एक्सट्रूज़न कास्टिंग के दौरान बनने वाली प्रवाहकीय अनिसोट्रॉपी है, जिसके परिणामस्वरूप मामूली एमडी/टीडी प्रतिरोधकता विचलन होता है। यह बहुमुखी फ्लैगशिप ग्रेड व्यापक रूप से सेमीकंडक्टर फिक्स्चर लाइनर्स, एसएमटी उच्च तापमान गैसकेट और लिथियम बैटरी टूलींग के लिए उपयोग किया जाता है।

ध्यान दें: सभी कार्बन से भरी PEEK फिल्में योग्य ESD प्रदर्शन की सुविधा नहीं देती हैं। उच्च-भरण CF30 कार्बन-समृद्ध PEEK अत्यधिक चालकता प्रदर्शित करता है और इसे मानक स्थैतिक-विघटनकारी ESD फिल्म के रूप में उपयोग नहीं किया जा सकता है।

एक दशक से अधिक के तकनीकी संचय, उच्च-स्तरीय उत्पादन उपकरण निवेश और मानकीकृत गुणवत्ता नियंत्रण प्रणालियों के साथ, गुआंगज़ौ आइडियल ने ईएसडी पीक फिल्म निर्माण में महत्वपूर्ण गुणवत्ता संबंधी समस्याओं का समाधान किया है।

1. अनुकूलित स्क्रू कॉन्फ़िगरेशन के साथ कस्टम ट्विन-स्क्रू एक्सट्रूज़न उपकरण समान भराव फैलाव और अक्षुण्ण फाइबर संरचना को संतुलित करता है, उच्च तापमान प्रतिरोधकता बहाव को समाप्त करता है और बार-बार थर्मल चक्रों के बाद स्थिर सतह प्रतिरोधकता सुनिश्चित करता है।

2. कर्षण तनाव और ड्रा अनुपात को कम करके और ग्रेडिएंट एनीलिंग उपचार को अपनाकर, हम प्रवाहकीय अनिसोट्रॉपी और दिशात्मक प्रतिरोधकता विचलन को प्रभावी ढंग से कम करते हैं।

3. सख्ती से नियंत्रित तापमान वृद्धि और शीतलन दरों के साथ सटीक ग्रेडिएंट एनीलिंग अवशिष्ट आंतरिक तनाव को मुक्त करता है, जिससे स्लिटिंग और डाई-कटिंग के बाद वारपेज और कर्लिंग में काफी कमी आती है।

4. फाइबर-मैट्रिक्स इंटरफेशियल बॉन्डिंग की सुरक्षा के लिए धूल रहित वातावरण में संशोधित दानेदार बनाना पूरा किया जाता है। यह इंटरफेशियल डिबॉन्डिंग और घर्षण-प्रेरित कार्बन शेडिंग को हल करता है, सूक्ष्म कण संदूषण और वेफर खरोंच को रोकता है।

व्यापक प्रदर्शन लाभ

1. स्थायी और स्थिर स्थैतिक अपव्यय

सेमीकंडक्टर-ग्रेड ESD PEEK फिल्म एक समान स्थिर निर्वहन के लिए 10⁶–10⁹ Ω/sq की स्थिर प्रतिरोधकता प्रदान करती है, जो वेफर्स और आईसी चिप्स के उच्च-वोल्टेज टूटने को रोकती है। सेमी-इंसुलेटिंग ग्रेड (10¹⁰–10¹² Ω/sq) न्यूनतम उच्च तापमान बहाव के साथ इन्सुलेशन और स्थैतिक दमन को संतुलित करता है। फिल्म 5% के भीतर नियंत्रित प्रतिरोधकता उतार-चढ़ाव के साथ 260 डिग्री सेल्सियस पर निरंतर संचालन का समर्थन करती है, जिससे वैक्यूम वातावरण में स्थैतिक संचय समाप्त हो जाता है।

2. बेहतर उच्च और निम्न तापमान प्रतिरोध

ESD PEEK फिल्म -200°C से 260°C तक निरंतर सेवा तापमान रेंज और 340°C तक अल्पकालिक ताप प्रतिरोध प्रदान करती है। यह कम तापमान पर दरार-प्रतिरोधी रहता है और उच्च तापमान पर नरमी, थर्मल प्रवाह, विरूपण और वारपेज का प्रतिरोध करता है, वैकल्पिक थर्मल साइक्लिंग के तहत स्थिर आयामी प्रदर्शन बनाए रखता है।

3. उच्च शक्ति यांत्रिक स्थिरता

फिल्म में उच्च तन्यता और आंसू शक्ति है। अति-पतली विशिष्टताएं फ्रैक्चर और बार-बार झुकने वाली दरारों का प्रतिरोध करती हैं। स्व-चिकनाई गुणों, कम घर्षण गुणांक और कम पहनने की दर के साथ, यह उत्कृष्ट दीर्घकालिक संरचनात्मक स्थिरता प्रदान करता है। कम रेंगना विरूपण निरंतर उच्च तापमान दबाव के तहत गास्केट और अस्तर फिल्मों के लिए कोई संरचनात्मक पतन सुनिश्चित नहीं करता है।

4. उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिरोध और अति उच्च सफाई

एंटी-स्टैटिक PEEK फिल्म सबसे मजबूत एसिड, क्षार, कीटोन, एस्टर, अल्कोहल और औद्योगिक सफाई सॉल्वैंट्स का सामना करती है, केवल केंद्रित सल्फ्यूरिक एसिड PEEK सब्सट्रेट को भंग करने में सक्षम है। अल्ट्रा-लो आयनिक लीचिंग और न्यूनतम कण शेडिंग की विशेषता के साथ, फिल्म क्लास 1 और क्लास 10 अल्ट्रा-क्लीन वर्कशॉप मानकों को पूरा करती है और वेफर और ऑप्टिकल लेंस संदूषण से बचती है।

अनुप्रयोग परिदृश्य

1. सेमीकंडक्टर वेफर विनिर्माण

सेमीकंडक्टर परिशुद्धता प्रक्रियाओं के लिए एक मुख्य सामग्री के रूप में, ESD PEEK फिल्म की स्थायी स्थैतिक अपव्यय, उच्च तापमान स्थिरता, कम आउटगैसिंग और शून्य पाउडर-शेडिंग गुण इसे वेफर वैक्यूम चक लाइनर, जांच स्टेशन थर्मल-इन्सुलेटिंग ईएसडी गैसकेट और वेफर वाहक अलगाव फिल्मों के लिए आदर्श बनाते हैं।

2. सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स, पीसीबी और परीक्षण फिक्स्चर

इसका उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध उच्च तापमान कार्यात्मक परीक्षण फिक्स्चर, एफपीसी उच्च तापमान सुरक्षात्मक फिल्मों, एसएमटी थर्मल टूलींग गास्केट और इलेक्ट्रॉनिक मोल्ड इन्सुलेशन घटकों के लिए ईएसडी इन्सुलेटिंग फिल्मों के उत्पादन को सक्षम बनाता है।

3. लिथियम बैटरी और नई ऊर्जा उद्योग

ईएसडी इंसुलेटिंग फिल्में इलेक्ट्रोड शीट के घर्षण विद्युतीकरण के कारण होने वाले शॉर्ट सर्किट और आग के जोखिम को रोकती हैं। समग्र परिचालन सुरक्षा में सुधार के लिए बैटरी विस्फोट-प्रूफ उपकरणों पर ज्वाला-मंदक, उच्च तापमान प्रतिरोधी और विरोधी स्थैतिक अस्तर फिल्में लगाई जाती हैं।

सामान्य विफलता मोड का गहन विश्लेषण

विफलता मोड 1: योग्य कमरे के तापमान प्रतिरोधकता, बार-बार उच्च तापमान चक्र के बाद सीमा से बाहर प्रतिरोध

कारण: ग्रेडिएंट एनीलिंग की अनुपस्थिति एंटी-स्टैटिक PEEK फिल्म के अंदर अवशिष्ट तनाव को लॉक कर देती है। उच्च तापमान प्रसंस्करण अवशिष्ट तनाव को मुक्त करता है और बहुलक श्रृंखलाओं को शिथिल करता है, जिससे आंतरिक प्रवाहकीय नेटवर्क में फिसलन और पुनर्निर्माण होता है। इसके परिणामस्वरूप यादृच्छिक प्रतिरोधकता विचलन होता है, स्थानीय क्षेत्र इन्सुलेटिंग या अत्यधिक प्रवाहकीय हो जाते हैं।

विफलता मोड 2: गैस्केट घर्षण के बाद वेफर्स पर सूक्ष्म कण संदूषण

मूल कारण: अंतर्निहित कार्बन फाइबर नाजुकता के बजाय खराब फाइबर-मैट्रिक्स इंटरफेशियल बॉन्डिंग।

ए. दानेदार बनाने के दौरान अत्यधिक पेंच कतरनी कार्बन फाइबर को अत्यधिक कुचल देती है और राल एनकैप्सुलेशन परत को नुकसान पहुंचाती है।

बी. कच्चे कार्बन फाइबर पर अवशिष्ट वाणिज्यिक आकार देने वाला एजेंट उच्च तापमान के संपर्क के बाद इंटरफेशियल डिबॉन्डिंग का कारण बनता है।

समाधान: अवशिष्ट फाइबर साइजिंग को हटा दें और फाइबर-मैट्रिक्स इंटरफेशियल बॉन्डिंग को मजबूत करने और घर्षण-प्रेरित कण छिलने को दबाने के लिए PEEK-विशिष्ट संशोधित साइजिंग एजेंट लागू करें।

विफलता मोड 3: स्थानीय सतह गड्ढे क्षेत्रों में असामान्य प्रतिरोधकता

कारण: दानेदार बनाने के दौरान कार्बन फाइबर का ढेर ढलाई के बाद सतह फाइबर गड्ढों का निर्माण करता है। ढेर के बिंदुओं पर ओवरलैपिंग फाइबर अत्यधिक कम प्रतिरोधकता के साथ स्थानीयकृत उच्च-चालकता वाले सूक्ष्म-क्षेत्र बनाते हैं, जिससे स्थानीय विद्युत प्रज्वलन का जोखिम होता है।

नियंत्रण विधि: भराव फैलाव और फाइबर लंबाई प्रतिधारण को संतुलित करने के लिए दानेदार बनाने के मापदंडों को अनुकूलित करें। केवल रोल हेड और टेल सेक्शन के परीक्षण के बजाय, पूरी फिल्म की चौड़ाई में बहु-बिंदु अनुप्रस्थ प्रतिरोधकता निरीक्षण लागू करें।

विफलता मोड 4: भंडारण के बाद पतली-गेज (0.05-0.1 मिमी) फिल्मों का सहज वारपेज

कारण:

1. अयोग्य एनीलिंग तापमान वक्र।

2. अत्यधिक वाइंडिंग तनाव अवशिष्ट भंडारण तनाव उत्पन्न करता है। हालांकि फैक्ट्री निरीक्षण पर सपाट, भंडारण के दौरान आंतरिक तनाव जारी होने के कारण फिल्म धीरे-धीरे खराब हो जाती है।

समाधान: पतली-गेज फिल्मों के लिए अनुकूलित निम्न-तनाव घुमावदार मापदंडों को अपनाएं; 0.3-0.5 मिमी फिल्मों के लिए मानक पैरामीटर लागू नहीं हैं।

हमें चुनें

1. हम अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्राप्त उच्च शुद्धता वाले एंटी-स्टैटिक PEEK कच्चे माल को अपनाते हैं और उन्हें परिपक्व मालिकाना विनिर्माण तकनीक के साथ जोड़ते हैं। हमारी ESD PEEK फिल्म कार्बन कण संचय के कारण होने वाले स्थानीय दोषों से बचती है, जिसमें स्थानीयकृत कम-प्रतिरोध क्षेत्र और मृत स्थानों को इन्सुलेट करना शामिल है। खराब भराव फैलाव आसानी से ग्राहक कार्यस्थानों पर स्थानीय इलेक्ट्रोस्टैटिक ब्रेकडाउन और शॉर्ट सर्किट को ट्रिगर करता है, जिसके परिणामस्वरूप बैच स्क्रैपिंग और पर्याप्त आर्थिक नुकसान होता है।

2. हमारी ESD PEEK फिल्मों में उच्च आयामी सटीकता और अल्ट्रा-लो आंतरिक तनाव, उच्च तापमान साइक्लिंग के तहत वारपेज और संकोचन का प्रतिरोध होता है। समान स्थैतिक-विघटनकारी फैलाव और शून्य कण विवर्तन के साथ, सामग्री उच्च तापमान वाले वैक्यूम वातावरण में काले सूक्ष्म कणों को अलग होने से रोकती है, प्रभावी रूप से वेफर और ऑप्टिकल लेंस संदूषण से बचती है और उपज में कमी के जोखिम से बचाती है।

3. एक ही फिल्म रोल पर मशीन की दिशा और अनुप्रस्थ दिशा के बीच प्रतिरोधकता अंतर न्यूनतम है। एक ही रोल के भीतर और विभिन्न बैचों के बीच समग्र प्रतिरोधकता विचलन को परिमाण के एक क्रम के भीतर सख्ती से नियंत्रित किया जाता है।

4. हम वैश्विक सेमीकंडक्टर, सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स और एयरोस्पेस ग्राहकों के लिए अनुकूलित प्रतिरोधकता ग्रेड, फिल्म की मोटाई और स्लिटिंग आकार प्रदान करते हैं। ग्राहक उत्पाद चित्र, ऑपरेटिंग तापमान पैरामीटर और सतह प्रतिरोधकता आवश्यकताओं को प्रस्तुत कर सकते हैं। हमारी इंजीनियरिंग टीम 24 घंटे के भीतर संपूर्ण सामग्री प्रदर्शन रिपोर्ट और फ़ैक्टरी-डायरेक्ट कोटेशन देगी।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

Q1. सेमीकंडक्टर उद्योग ESD PEEK फिल्म को क्यों अपनाता है?

ए1. शुद्ध अनफिल्ड PEEK 10¹⁴ Ω/sq तक की सतह प्रतिरोधकता के साथ उत्कृष्ट इन्सुलेशन प्रदर्शन प्रदान करता है। यह आसानी से स्थैतिक चार्ज जमा करता है, जो वेफर्स और आईसी चिप्स जैसे अल्ट्रा-सटीक घटकों को नुकसान पहुंचा सकता है। ईएसडी-संशोधित PEEK फिल्म शुद्ध PEEK रेजिन के सभी बेहतर यांत्रिक, थर्मल और रासायनिक गुणों को पूरी तरह से बरकरार रखते हुए स्थैतिक बिजली को प्रभावी ढंग से नष्ट कर देती है।

Q2: क्या क्लीन-ग्रेड ESD PEEK फिल्म पोस्ट-प्रोडक्शन पॉलिशिंग के माध्यम से कम कण शेडिंग प्राप्त कर सकती है?

ए2. नहीं, कण बहाव कार्बन फाइबर और राल मैट्रिक्स इंटरफ़ेस पर कमजोर बंधन से उत्पन्न होता है, जो अपस्ट्रीम फॉर्मूलेशन और ग्रेनुलेशन के दौरान बनता है। बाद की पॉलिशिंग और सफाई से केवल सतह पर तैरते कार्बन पाउडर को हटाया जा सकता है, लेकिन आंतरिक इंटरफेसियल दोषों को ठीक नहीं किया जा सकता है। लंबे समय तक उपयोग के बाद भी घर्षण के कारण कण निकलेंगे।

Q3: क्या समय के साथ एंटी-स्टैटिक PEEK फिल्म का एंटी-स्टैटिक प्रदर्शन ख़राब हो जाएगा?

ए3. उच्च गुणवत्ता वाले कार्बन फाइबर से भरे ESD PEEK एक स्थिर आंतरिक प्रवाहकीय नेटवर्क बनाते हैं जिसमें कोई उम्र बढ़ने या प्रदर्शन में गिरावट नहीं होती है। सतह-लेपित एंटी-स्टैटिक फिल्मों के विपरीत, इसके स्थैतिक-विघटनकारी गुण स्थायी होते हैं। हालाँकि, यदि फाइबर-मैट्रिक्स इंटरफ़ेस क्षतिग्रस्त है, तो निरंतर घर्षण-प्रेरित मलबे का संचय स्थानीय ईएसडी प्रदर्शन को बदल देगा।

Q4: ESD PEEK फिल्म निरीक्षण के दौरान एमडी और टीडी दोनों सतह प्रतिरोधकता का परीक्षण करना क्यों आवश्यक है?

ए4. कार्बन फाइबर से भरा ESD PEEK एक्सट्रूज़न के दौरान फाइबर प्रवाह अभिविन्यास के कारण अंतर्निहित प्रवाहकीय अनिसोट्रॉपी प्रदर्शित करता है। केवल एक दिशा का परीक्षण असामान्य आंतरिक प्रदर्शन का पता नहीं लगा सकता है। तैयार उत्पाद निरीक्षण में अनिसोट्रॉपी को नियंत्रित करने और ग्राहकों के लिए बैच गुणवत्ता विसंगतियों से बचने के लिए मशीन दिशा (एमडी) और अनुप्रस्थ दिशा (टीडी) प्रतिरोधकता परीक्षण दोनों शामिल होने चाहिए।

Q5: ESD PEEK फिल्म प्रतिरोधकता सभी दिशाओं में पूर्ण स्थिरता क्यों प्राप्त नहीं कर सकती? कौन सी सहनशीलता सीमा योग्य है?

ए5. कास्टिंग मोल्डिंग के दौरान, कार्बन फाइबर सामग्री प्रवाह दिशा के साथ संरेखित होते हैं, जिससे प्राकृतिक प्रवाहकीय अनिसोट्रॉपी बनती है। उद्योग-योग्य सहिष्णुता प्रवाह और अनुप्रस्थ दिशाओं के बीच परिमाण के एक क्रम तक प्रतिरोधकता अंतर की अनुमति देती है। परिमाण के दो आदेशों से अधिक विचलन को अयोग्य माना जाता है। इसलिए, आने वाले निरीक्षण के दौरान दोनों दिशात्मक प्रतिरोधकताओं का परीक्षण किया जाना चाहिए।

Q6: एंटी-स्टैटिक PEEK फिल्म और ESD PEEK शीट के बीच क्या अंतर है?

ए6. उद्योग मानक के अनुसार, ≤ 0.5 मिमी मोटाई वाली PEEK सामग्री को ESD PEEK फिल्म के रूप में परिभाषित किया गया है, जो आम तौर पर निरंतर रोल के रूप में उत्पादित और आपूर्ति की जाती है। > 0.5 मिमी मोटाई वाली सामग्री को ईएसडी पीक शीट के रूप में वर्गीकृत किया गया है, जो ठोस प्लेट मोल्डिंग के माध्यम से निर्मित होती है। दोनों श्रेणियां अलग-अलग निर्माण और उत्पादन प्रक्रियाओं को अपनाती हैं।